SuperViewW系列3d輪廓一鍵測量儀也叫白光干涉儀是目前三維形貌測量領(lǐng)域高精度的檢測儀器之一。在同等放大倍率下，測量精度和重復性都高于共聚焦顯微鏡和聚焦成像顯微鏡。以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量。在一些納米或者亞納米級別的超高精度加工領(lǐng)域，除了白光干涉儀，其它儀器達不到檢測的精度要求。

部分參數(shù)

產(chǎn)品型號：SuperView W1系列

產(chǎn)品名稱：光學3D表面輪廓儀

Z向分辨率：0.1nm

橫向分辨率(0.5λ/NA)：100X~2.5X：0.5um~3.7um

粗糙度RMS重復性：0.1nm

表面形貌重復性：0.1nm

臺階測量:重復性：0.1% 1σ；準確度：0.75%

主要特點：非接觸式無損檢測，一鍵分析、快速高效

生產(chǎn)企業(yè)：深圳市中圖儀器股份有限公司

注釋：更多詳細產(chǎn)品信息，請聯(lián)系我們獲取

優(yōu)點

一是非接觸高精密測量，不會劃傷甚至破壞工件；

二是測量速度快，不必像探頭逐點進行測量；

三是不必作探頭半徑補正，光點位置就是工件表面測量的位置；

四是對高深寬比的溝槽結(jié)構(gòu)，可以快速而精確的得到理想的測量結(jié)果。

SuperViewW系列3d輪廓一鍵測量儀的X/Y方向標準行程為140*100mm，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而SuperViewW1-Pro 型號增大了測量范圍，可覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤，穩(wěn)定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計，隔離地面震動與噪聲干擾。

SuperViewW系列輪廓測量儀可廣泛應(yīng)用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等參數(shù)。